奧林巴斯OmniScan X3探傷儀
 
 隨著當(dāng)前工業(yè)的高速發(fā)展，各種機械設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)也日益精細(xì)、復(fù)雜，為工業(yè)檢測帶來難題。為了及時發(fā)現(xiàn)設(shè)備出現(xiàn)的問題，防患于未然，無損檢測技術(shù)在工業(yè)檢測領(lǐng)域發(fā)揮出越來越大的作用。其中，超聲波探傷作為無損檢測的方法之一，可以便捷、**地進行工件內(nèi)部多種缺陷的檢測、定位、評估和診斷，因此在實踐應(yīng)用中也越來越廣泛。
 
 其中，奧林巴斯OmniScan系列探傷儀因其性能強大、結(jié)果可靠、使用方便的特性，在全球范圍內(nèi)被公認(rèn)為便攜式相控陣超聲檢測（PAUT）的標(biāo)桿性儀器。2019年10月30日，奧林巴斯震撼發(fā)布了超越用戶期待的OmniScan探傷儀系列*新產(chǎn)品——OmniScan X3。新款OmniScan X3探傷儀通過大量**型功能改進了檢測的整個工作流程，進而提升了相控陣檢測的標(biāo)準(zhǔn)，為廣大用戶在做出決策時提供了更精準(zhǔn)的依據(jù)，為各工業(yè)設(shè)備的生產(chǎn)**提供了可靠保障。
 
 融合高清畫質(zhì)，促進檢測結(jié)果更精準(zhǔn)
 OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點外，在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進步。針對形狀復(fù)雜工件的檢測難點，OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式（TFM），讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像，并可以將這些進行圖像融合，生成正確反映工件的幾何形狀，使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進行驗證，有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”的問題。TFM重建模式*大像素為1024×1024，可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏，都使圖像更加清晰可見，使得檢測人員的工作更加直觀、準(zhǔn)確。
 
 為進一步推動檢測結(jié)果更精準(zhǔn)，OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具，可以在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃。儀器同時配備探頭和聲束組，能夠創(chuàng)建雙晶線陣和雙矩陣模式，借助自動楔塊驗證等功能，設(shè)置的創(chuàng)建速度再上新階，讓工作人員對問題的發(fā)現(xiàn)和分析得到更高的效率。
 完善數(shù)據(jù)分析，助推工作流程更順暢
 在數(shù)據(jù)分析檢測方面，無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機，用戶都可以快速進行分析，并完成報告的制作。儀器還配備了多種數(shù)據(jù)解讀工具，比如圓周外徑（COD）TFM圖像重建，便于對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描，便于對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查，可使工作流程保持簡單流暢。
 
 此外，OmniScan X3探傷儀配置有高達(dá)25G的存儲空間，可以存放大量圖像而無需頻繁進行導(dǎo)出，并且增加了和奧林巴斯科學(xué)云（OSC）系統(tǒng)的無限聯(lián)通性能，從而確保了內(nèi)部軟件保持實時更新，讓使用者更加省心。
 
 此次發(fā)布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領(lǐng)域帶來了不小的突破，無論是管道、焊縫、壓力容器，還是復(fù)合材料，OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作，并且對缺陷進行有效解讀，進而排除隱患，確保設(shè)備的使用**。作為已經(jīng)步入百年歷程的光學(xué)企業(yè)，奧林巴斯始終致力于將先進的光學(xué)技術(shù)應(yīng)用到工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)和改進中，未來，奧林巴斯將繼續(xù)秉承“實現(xiàn)世界人民的健康、安心和幸福生活”的企業(yè)使命，為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)、運行筑起**堡壘，為中國工業(yè)科技領(lǐng)域的發(fā)展和進步貢獻(xiàn)企業(yè)力量。